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工学讲坛(一百一十九)

来源:工学院 发布日期:2023-11-27

  题目:陶瓷封装技术及应用场景

  报告专家:邢孟江

  时间:11月28日(周二)14:00

  地点:工学院25-512

  报告人简介:

  邢孟江,浙江绍兴人,国家级领军人才,电子科技大学研究员,博士生导师,电子科技大学长三角研究院(湖州)长期柔性研究员。主要从事三维集成电路与SIP系统封装方面的教学工作、从事材料、器件及系统的融合交叉研究。主持军委科委、国家自然科学基金、省级重点项目10余项。

  主要内容:

  低温共烧陶瓷技术,是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,作为电路基板材料,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个无源元件埋入其中,然后叠压在一起,在900℃以下烧结,制成三维电路网络的无源集成组件,也可制成内置无源元件的三维电路基板,在其表面可以贴装IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块。本报告主要介绍低温共烧陶瓷封装技术,讲解流延、印刷、叠片、烧结、测试等关键工艺。介绍低温共烧陶瓷技术目前在材料合成、电路设计、自动化设备、光学检测方面需要解决的问题,探讨新的解决方案。